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联发科推出加强版AI移动处理器,与高通正面交锋

Bloomberg

Summary2025年9月22日,联发科(MediaTek)推出一款面向手机的加强型AI处理器,重点提升设备端执行“代理式AI”(agentic AI)任务的能力,意在缩小与高通的差距,同时为手机厂商带来更多离线智能与低功耗选项,可能推动中低端市场的AI功能普及。

2025年9月22日,联发科正式发布其最新移动AI处理器。官方表述强调,这款芯片在设备端处理“代理式AI”任务上的能力有明显提升,能够在手机上承担更多多步骤、自动化和持续交互型的智能任务,而不完全依赖云端算力。

联发科在说明会上指出,新处理器在算力分配与功耗控制上作出优化,既能支持连续推理与本地大模型轻量运行,也兼顾手机续航。公司强调,这种架构让实时语音助手、跨应用自动化流程、以及更复杂的本地内容生成成为可能,强调隐私与低延迟的双重优势。

此次发布被视为联发科增强与高通(Qualcomm)竞争力的重要一步。高通长期在移动AI和基带整合上占据先发优势,但联发科此番将目标放在“更能在终端独立执行复杂AI任务”的方向,意图吸引希望提供差异化AI体验的安卓手机厂商。

产品定位上,联发科并未将目光仅限于旗舰市场,公告中暗示该芯片将覆盖更广的价位带。分析人士认为,这可能推动更多厂商在中低价机型中加入可观的设备端AI功能,从而在价格敏感型市场形成竞争新焦点⁠—⁠⁠—⁠既能宣传高阶AI能力,又不会使终端售价显著上升。

在应用层面,联发科列举了多类场景:离线语音助手可完成多轮任务、照片与视频的本地智能修复与生成、跨应用的任务自动化(如基于上下文自动整理日程或生成回复草稿)。公司还提到,与OEM和软件生态的合作将是实现这些功能的关键。

供应链和手机厂商方面的反馈则更为谨慎。部分硬件伙伴欢迎联发科在能耗与成本上的权衡,认为这能为追求低价位但想加入AI卖点的产品提供方案;但也有厂商表示,能否真正替代云端模型并满足用户对生成质量的期待,还需通过软件优化和长期迭代验证。

整体来看,联发科此举不仅是技术层面的升级,也带有策略性意义:在全球芯片与手机竞争格局中,通过提升设备端AI能力,联发科希望为安卓阵营提供更灵活、更具成本效益的AI解决方案,缩小与高通的差距,并在寻求差异化的厂商中争取更多话语权。

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