
在中美科技博弈加剧的当下,中国的华为公司于2025年9月18日正式公布其Ascend AI芯片3年路线图,推出Ascend 950/960/970系列超算平台,承诺每年翻倍计算能力,到2028年实现百万NPU(神经处理单元)规模。 这一发布通过华为云开发者大会线上直播宣布,华为轮值董事长徐直军表示:“Ascend系列将从国产替代走向全球领先,我们的Atlas 950超级节点将是世界上最强大的AI计算系统。” Reuters报道,此路线图包括Ascend 950PR(2026年第一季度)、950DT(2026年第四季度)、960(2027年第四季度)和970(2028年第四季度),并配套Atlas 950和960超算节点,支持8192个Ascend芯片的互联。 这一战略直接挑战Nvidia的GPU霸主地位,尤其在出口管制背景下,预计将加速中国AI基础设施本土化,全球超算市场格局或将重塑。 华为中央网站(www.huaweicentral.com)强调,Ascend 950将首发自研HBM(高带宽内存)技术,计算力翻倍,助力“双碳目标”和科技自立。
Ascend 950系列是华为Kirin/Ascend生态的巅峰之作,基于自研Da Vinci架构,集成CANN(Compute Architecture for Neural Networks)软件栈。 950PR版将于2026年第一季度对外供应,支持8,192个Ascend芯片的互联,计算力达10 EFLOPS(每秒10亿亿次浮点运算),远超Nvidia H20的合规版。 950DT版则优化数据传输,采用自研HBM3e内存,带宽达1.4 TB/s,适用于大规模模型训练如Llama 3.1。 Atlas 950超级节点将于2026年第四季度推出,支持百万级NPU集群,徐直军称其“将超越Nvidia NVL144的性能”。 960和970将延续翻倍策略,970版预计2028年实现单卡2 PFLOPS(每秒2千万亿次浮点运算),覆盖从边缘计算到云端的场景。 TechRadar报道,华为计划到2025年底开源CANN平台,进一步降低开发者门槛。
这一路线图的公布源于华为的“全栈自研”战略。自2019年美国禁令以来,华为已推出Ascend 910B(2023年)和910C(2025年3月),后者集成在Atlas 900 A3超算中,支持384个910C芯片。 Economic Times指出,Ascend系列已在中国数据中心占比升至40%,得益于CANN的CUDA兼容性。 徐直军在大会上回顾:“禁令让我们更强,Ascend从0到1的历程证明,中国AI芯片可全球领先。” 与Nvidia的Blackwell架构相比,Ascend 950强调“生态兼容”,支持PyTorch和TensorFlow框架。 Caixin报道,华为已与阿里云、腾讯云合作,部署Atlas 900 A3,训练本土大模型如Pangu 4.0。
此次发布全球影响深远。中国AI市场规模2025年预计达5000亿元,Ascend系列将占60%。 TechXplore分析,这一路线图将减少对进口芯片依赖,助力“双碳目标”——数据中心能效提升20%。 在发展中国家如印度和巴西,Ascend的低成本(单芯片约5000美元)可加速AI普及。 然而,挑战存在:自研HBM技术虽首发,但良率需优化,预计2026年达90%。 生态兼容性也需加强,CANN虽开源,但开发者迁移成本高。 地缘风险加剧:美国可能进一步管制,华为需平衡全球出口。结合中国国家互联网信息办公室要求字节跳动、阿里巴巴、腾讯和百度停止测试与采购为中国市场定制的Nvidia RTX Pro 6000D,国家市场监督管理总局对Nvidia发起反垄断调查。此举将加速国产芯片替代,可能导致Nvidia在华营收大幅下滑并重塑全球AI芯片供应链。
展望未来,Ascend 950/960/970将推动中国AI从“追赶”到“领先”。徐直军表示:“我们不只建芯片,还建生态。” 科技界正见证中国国产AI的崛起,这一发布或成中美博弈的新转折点。
信息来源:
- Reuters: "China's Huawei hypes up chip and computing power plans in fresh challenge to Nvidia" (https://www.reuters.com/business/media‑telecom/chinas‑huawei‑hypes‑up‑chip‑computing‑power‑plans‑fresh‑challenge‑nvidia‑2025‑09‑18/, 2025‑09‑18)。
- Huawei Central: "Huawei reveals 3‑year Ascend AI chip roadmap, 950 coming in 2026" (https://www.huaweicentral.com/huawei‑reveals‑3‑year‑ascend‑ai‑chip‑roadmap‑950‑coming‑in‑2026/, 2025‑09‑18)。
- TechRadar: "Huawei throws massive 1‑million NPU gauntlet at Nvidia and AMD as it positions itself as alternative to US AI giants" (https://www.techradar.com/pro/huawei‑throws‑massive‑1‑million‑npu‑gauntlet‑at‑nvidia‑and‑amd‑as‑it‑positions‑itself‑an‑alternative‑to‑us‑ai‑giants, 2025‑09‑18)。
- Economic Times: "China's Huawei hypes up chip and computing power plans in fresh challenge to Nvidia" (https://m.economictimes.com/tech/artificial‑intelligence/huawei‑announces‑two‑new‑supercomputing‑ai‑nodes‑say‑they‑are‑the‑worlds‑most‑powerful/articleshow/123962117.cms, 2025‑09‑18)。
- TechXplore: "How Huawei plans to outperform global tech leaders with less computing power" (https://techxplore.com/news/2025‑09‑huawei‑outperform‑global‑tech‑leaders.html, 2025‑09‑18)。
- Caixin Global: "Huawei Unveils Three‑Year AI Chip Roadmap as Nvidia Faces Setbacks in China" (https://www.caixinglobal.com/2025‑09‑19/huawei‑unveils‑three‑year‑ai‑chip‑roadmap‑as‑nvidia‑faces‑setbacks‑in‑china‑102363891.html, 2025‑09‑19)。
- Huawei News: "Groundbreaking SuperPoD Interconnect: Leading a New Paradigm" (https://www.huawei.com/en/news/2025/9/hc‑xu‑keynote‑speech, 2025‑09‑18)。