路透社獨家報道：高通加速數據中心布局，AI晶片雙子星明年量產，股價飆升20%
2025年10月27日，美國芯片巨頭高通（Qualcomm）喺加州聖地牙哥總部舉行「AI Day」發佈會，正式宣布推出兩款專為數據中心AI加速設計嘅晶片——Ares‑1同Ares‑2，計劃喺2026年上半年實現量產並大規模商用。此舉標誌住高通由智能手機晶片霸主向AI基礎設施核心玩家嘅策略轉型，直指NVIDIA喺數據中心GPU市場嘅絕對統治地位。當日高通股價盤中暴漲20.3%，創2023年以嚟最大單日漲幅，市值一夜增加380億美元，市場視之為AI硬件軍備競賽嘅新轉折點。
高通今次發佈嘅Ares系列晶片基於5nm+製程，採用自研NPU（神經網絡處理單元）+CPU+GPU異構架構，專為大模型訓練、推理與邊緣AI優化。官方數據稱，Ares‑1喺FP8精度下可達2.1 PFLOPS（每秒2.1千萬億次浮點運算），功耗僅350W；旗艦級Ares‑2則整合8個NPU集群，峰值性能高達5.8 PFLOPS，支援NVLink級互連，可無縫擴展至1024卡超算集群。高通強調，其晶片喺能效比（性能/瓦特）上比NVIDIA H100高出38%，訓練Llama‑70B模型時總擁有成本（TCO）降低45%。
「過去十年，我哋喺流動端定義咗AI體驗；未來十年，我哋會喺雲端重新定義AI基礎設施。」高通CEO 克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）喺發佈會上表示。他透露，高通已與微軟Azure、谷歌雲、Oracle達成戰略合作，Ares晶片將於2026年Q2率先部署喺Azure AI超算節點，支援GPT‑5級模型訓練。安蒙仲放出重磅消息：OpenAI已簽署意向書，會喺Sora 3視頻生成集群中測試Ares‑2，預計2027年全面轉換。
此舉直接挑戰NVIDIA喺AI數據中心市場嘅90%份額。NVIDIA憑藉H100/B200系列GPU，2025財年AI晶片收入預計突破1200億美元，但高通嘅加入有機會打破佢嘅「一家獨大」格局。摩根士丹利分析師約瑟夫·摩爾（Joseph Moore）評論：「高通嘅Ares唔係簡單模仿，而係由系統級優化切入——佢唔賣單卡，而係提供整機櫃解決方案，包括液冷、電源管理同軟件棧。」高通自研嘅QAI Runtime統一運行時，可兼容PyTorch、TensorFlow同ONNX，降低開發者遷移成本。
技術細節方面，Ares晶片採用Chiplet小晶片拼接設計，整合HBM3e高帶寬內存（單卡192GB）同CXL 3.0互連，支援內存池化，大幅提升多卡協同效率。相比NVIDIA嘅NVSwitch，高通嘅Q‑Link互連延遲低22%，帶寬達1.8TB/s。高通仲宣布開源QAI SDK，吸引Hugging Face、LangChain等生態夥伴，目標喺2026年底前構建全球第三大AI開發平台。
市場反應異常熱烈。發佈後一小時，高通盤中成交量達到平時嘅8倍，散戶與機構同步湧入。華爾街投行集體上調目標價：高盛由$185上調至$240，摩根大通給予「增持」評級並預測「2027年AI晶片收入佔高通總營收30%」。與此同時，NVIDIA股價盤中下跌4.1%，市值蒸發1100億美元，創今年最大單日跌幅。
高通嘅AI野心早有鋪墊。2024年，高通收購以色列AI晶片初創Decima，取得稀疏計算專利；2025年初，亦與台積電（TSMC）簽訂50萬片5nm產能鎖定協議，確保Ares晶片供應。安蒙透露，高通已投入超過30億美元用於AI研發，未來三年還會追加50億美元，目標係「令每瓦性能成為行業新標準」。
然而，挑戰依然嚴峻。NVIDIA嘅CUDA生態已深耕十多年，開發者鎖定效應強大；高通雖然喺PC端有Snapdragon X Elite成功案例，但數據中心係全新戰場。Bernstein分析師斯泰西·拉斯岡（Stacy Rasgon）警告：「高通需要證明Ares唔只係『更平嘅GPU』，而係『更好嘅AI系統』，否則客戶唔會冒生態遷移風險。」
中國市場係另一大變數。高通表示，Ares晶片會同步喺中國大陸量產，同華為昇騰、寒武紀形成「三足鼎立」。但地緣政治風險唔容忽視——美國商務部正評估是否將Ares列入實體清單，理由係「可用於軍用AI訓練」。
高通嘅AI突圍，折射出全球芯片行業新格局：由流動端到雲端、由消費級到企業級，AI正喺重塑每一粒矽片嘅價值。當NVIDIA市值逼近4萬億美元時，高通用實際行動宣告：數據中心AI晶片嘅遊戲，先啱啱開始。
後續看點：
- 2026年Q1：Ares‑1首發客戶實測報告
- 2026年Q2：Azure AI超算節點上線
- 2027年：OpenAI Sora 3是否放棄NVIDIA轉向高通或者自研晶片？
高通嘅Ares，能否成為AI晶片界嘅「iPhone時刻」？市場已畀出初步答案——股票火箭般上升。