2026年年初，Financial Times發布嘅調查顯示，AI專用晶片同數據中心擴建已經明顯改變全球半導體供需格局。多位代工廠、芯片設計公司與供應鏈負責人向FT透露，面向大型雲廠商同AI訓練與推理需求嘅高端製程同封測產能被優先排期，傳統消費電子使用嘅成熟製程芯片因此排喺後面。
報道列舉咗具體表現：部分智能手機同電視用嘅電源管理芯片、影像處理器同驅動IC出現交貨期延長，代工交期由以往數周延至數月甚至接近一年；封裝同測試線排產已經飽和，短期內難以靠擴產緩解。廠商表示，面對龐大嘅AI訂單，代工同封測廠接單時傾向揀利潤率更高、技術門檻更高嘅AI芯片項目。
FT引用芯片買家同分析員嘅估算，如果而家嘅供給壓力持續到今年下半年，消費電子整機廠會面臨零部件成本上升，最終零售端價格可能上升約20%。一位不願具名嘅消費電子採購主管指出，關鍵唔係單一芯片價格爆升，而係「多種細件同時加價且交期唔穩定」——咁迫使廠商喺BOM（物料清單）上做出讓步，或者將成本轉嫁畀消費者。
製造端嘅微觀細節亦被揭示：晶圓代工企業對成熟節點嘅投資相對謹慎，因為良率同客戶議價能力有限；相反，7奈米以下同專用AI加速器嘅定制封裝與先進節點獲得優先資源。FT報道引用半導體顧問嘅數據，顯示高性能運算類晶片嘅拉動已經令部分封裝測試線滿負荷運行，導致傳統消費類芯片要排隊等候。
從區域角度睇，台灣同韓國嘅代工龍頭，以及中國大陸嘅部分封測廠成為爭奪焦點。FT引述多位業內人士稱，大型雲服務商同AI硬件廠喺合約中加入「優先交付」條款，促使代工廠調整排產次序。結果係，中小型消費電子廠商更加被動，庫存周期同採購策略被迫改變。
文章仲指出，短期內嘅對策多為調整設計以配合可得嘅芯片、尋找替代供應商或者採取提前備貨策略；長遠睇，資本會流向更靈活嘅封測能力同成熟製程擴產。部分受訪CEO提出更激進做法：將關鍵零組件嘅訂單提前數季度確認，或者同代工廠簽更長週期合約以確保供應穩定。
FT提醒，消費端嘅感知會喺今年逐步浮現：如果價格上行傳導到渠道，智能手機、小家電同手提電腦嘅促銷空間會被壓縮。對於政策制定者嚟講，呢一輪由AI帶動嘅半導體競賽唔單止係技術博弈，仲會帶來短期通脹壓力同供應鏈重構嘅需要。
整體嚟講，Financial Times嘅兩篇專題──關於「芯片短缺威脅消費電子加價20%」同「製造商與分析員警告AI數據中心擴建正擠佔半導體市場」──共同勾畫出一個明確訊號：AI繁榮正喺重塑半導體產業鏈嘅優先級，短期內對消費者同中小廠商嘅衝擊唔容忽視。
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