路透社独家报道：高通加速数据中心布局，AI芯片双子星明年量产，股价飙升20%
2025年10月27日，美国芯片巨头高通（Qualcomm）在加州圣迭戈总部召开“AI Day”发布会，正式宣布推出两款专为数据中心AI加速设计的芯片——Ares‑1和Ares‑2，计划于2026年上半年实现量产并大规模商用。此举标志着高通从智能手机芯片霸主向AI基础设施核心玩家的战略转型，直指NVIDIA在数据中心GPU市场的绝对统治地位。当日高通股价盘中暴涨20.3%，创2023年以来最大单日涨幅，市值一夜增加380亿美元，市场视其为AI硬件军备竞赛的新转折点。
高通此次发布的Ares系列芯片基于5nm+制程，采用自研NPU（神经网络处理单元）+CPU+GPU异构架构，专为大模型训练、推理与边缘AI优化。官方数据称，Ares‑1在FP8精度下可达2.1 PFLOPS（每秒2.1千万亿次浮点运算），功耗仅350W；旗舰级Ares‑2则集成8个NPU集群，峰值性能高达5.8 PFLOPS，支持NVLink级互连，可无缝扩展至1024卡超算集群。高通强调，其芯片在能效比（性能/瓦特）上比NVIDIA H100高出38%，在训练Llama‑70B模型时总拥有成本（TCO）降低45%。
“过去十年，我们在移动端定义了AI体验；未来十年，我们将在云端重新定义AI基础设施。”高通CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在发布会上表示。他透露，高通已与微软Azure、谷歌云、Oracle达成战略合作，Ares芯片将于2026年Q2率先部署于Azure AI超算节点，支持GPT‑5级模型训练。安蒙还放出重磅消息：OpenAI已签署意向书，将在Sora 3视频生成集群中测试Ares‑2，预计2027年全面切换。
此举直接挑战NVIDIA在AI数据中心市场的90%份额。NVIDIA凭借H100/B200系列GPU，2025财年AI芯片收入预计突破1200亿美元，但高通的进入将打破其“一家独大”格局。摩根士丹利分析师约瑟夫·摩尔（Joseph Moore）评论：“高通的Ares不是简单模仿，而是从系统级优化切入——它不卖单卡，而是提供整机柜解决方案，包括液冷、电源管理和软件栈。”高通自研的QAI Runtime统一运行时，可兼容PyTorch、TensorFlow和ONNX，降低开发者迁移成本。
技术细节方面，Ares芯片采用Chiplet小芯片拼接设计，集成HBM3e高带宽内存（单卡192GB）和CXL 3.0互连，支持内存池化，大幅提升多卡协同效率。相比NVIDIA的NVSwitch，高通的Q‑Link互连延迟低22%，带宽达1.8TB/s。高通还宣布开源QAI SDK，吸引Hugging Face、LangChain等生态伙伴，目标在2026年底前构建全球第三大AI开发平台。
市场反应异常热烈。发布后一小时，高通盘中成交量达平时的8倍，散户与机构同步涌入。华尔街投行集体上调目标价：高盛从$185上调至$240，摩根大通给予“增持”评级并预测“2027年AI芯片收入占高通总营收30%”。与此同时，NVIDIA股价盘中下跌4.1%，市值蒸发1100亿美元，创今年最大单日跌幅。
高通的AI野心早有铺垫。2024年，高通收购以色列AI芯片初创Decima，获得稀疏计算专利；2025年初，又与台积电（TSMC）签订50万片5nm产能锁定协议，确保Ares芯片供应。安蒙透露，高通已投入超过30亿美元用于AI研发，未来三年还将追加50亿美元，目标是“让每瓦性能成为行业新标准”。
然而，挑战依然严峻。NVIDIA的CUDA生态已深耕十余年，开发者锁定效应强大；高通虽有Snapdragon X Elite在PC端成功案例，但数据中心是全新战场。Bernstein分析师**斯泰西·拉斯冈（Stacy Rasgon）**警告：“高通需要证明Ares不仅是‘更便宜的GPU’，而是‘更好的AI系统’。否则，客户不会冒生态迁移风险。”
中国市场是另一大变量。高通表示，Ares芯片将同步在中国大陆量产，与华为昇腾、寒武纪形成“三足鼎立”。但地缘政治风险不容忽视——美国商务部正评估是否将Ares列入实体清单，理由是“可用于军用AI训练”。
高通的AI突围，折射出全球芯片行业的新格局：从移动端到云端，从消费级到企业级，AI正在重塑每一块硅片的价值。当NVIDIA市值逼近4万亿美元时，高通用实际行动宣告：数据中心AI芯片的游戏，才刚刚开始。
后续看点：
- 2026年Q1：Ares‑1首发客户实测报告
- 2026年Q2：Azure AI超算节点上线
- 2027年：OpenAI Sora 3是否弃NVIDIA转高通或者自研芯片？
高通的Ares，能否成为AI芯片界的“iPhone时刻”？市场已给出初步答案——股票火箭般上涨。